Une grille de connexion est une fine couche de métal utilisée dans le processus d'assemblage de dispositifs semi-conducteurs. Il est utilisé pour connecter les circuits à grande échelle des cartes de circuits imprimés et des appareils électriques aux minuscules bornes électriques gravées à la surface des semi-conducteurs. Presque tous les boîtiers de semi-conducteurs utilisent une grille de connexion.
Ainsi, les grilles de connexion sont utilisées pour créer la plupart des types de boîtiers de circuits intégrés. Fondamentalement, la puce de silicium est placée sur la grille de connexion, puis les fils métalliques de la grille de connexion sont liés à la puce. Enfin, la connexion est recouverte de plastique.
Les grilles de connexion sont fabriquées sur des machines d'assemblage etfaçonné en longues bandes. Cependant, il n’existe pas de mesure universelle applicable au processus de production.
Souvent, la production de grilles de connexion est personnalisée en fonction des spécifications, des caractéristiques, des propriétés thermiques et électriques requises par le client.
Les lead frames sont créées à l'aide de deux procédures : photogravure et estampage.
L'inspection des grilles de connexion est le processus d'inspection des grilles de connexion. Dans l'industrie manufacturière, il est nécessaire de détecter tout défaut présent dans les produits fabriqués pour garantir la qualité du produit et en permanenceaméliorer le processus de productionpour produire des produits de meilleure qualité. L'inspection du cadre de connexion est effectuée pour la même raison.
Détection des grilles de connexion défectueusesdès le début du processus de fabrication, en effectuant une inspection du cadre de connexion est extrêmement important. Cela évite aux fabricants de perdre du temps, de l’argent et d’autres ressources. De plus, cela leur permet également de détecter les problèmes liés au processus de production.
Même un seul défaut dans une grille de connexion dû à une mauvaise qualité de placage ou à une contamination peut entraîner une défaillance complète de l'ensemble du circuit intégré et coûter beaucoup d'argent à l'entreprise.
